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                新聞動態

                SMT基本工藝流程

                來源: 本站 時間:2016年08月16日
                  SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。

                  1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位於SMT生產線的前端。

                  2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上→,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產 沒錯線的最前端或檢測設備的後面。

                  3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後面。

                  4、固化:其作用是將貼片暴動一般膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片♀機的後面。
                  5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後這樣面。

                  6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑ぷ等除去。所用設備為防御強悍清洗機,位置可以√不固定,可以在線,也可不在線。

                  7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用第三十九設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

                  8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用暗暗想到工具為烙鐵】、返∩修工作站等。配置在生產線中任意位置。
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